金拍摄技巧—拍金相步骤

核心目标： 获得清晰、高对比度、无眩光、无伪影、真实反映组织的金相照片。

一、 拍摄前准备 (基础决定成败)

1. 样品制备 (极其关键！):

取样与镶嵌： 选择有代表性的区域，必要时进行镶嵌（热镶或冷镶），确保样品稳固、边缘平整。

研磨： 使用由粗到细（如180 -> 240 -> 400 -> 600 -> 800 -> 1000 -> 1200 -> 1500）的金相砂纸依次研磨）的金相砂纸依次研磨，每道工序必须彻底去除上一道划痕，且方向垂直于上一道方向。力度均匀，防止倒角或过热。

抛光： 使用抛光布和合适的抛光液（如金刚石悬浮液、氧化铝悬浮液）。这是获得无划液）。这是获得无划痕镜面的关键。

粗抛：去除研磨划痕（如3μm或1μm金刚石）。

精抛：获得镜面效果（如0.25μm或更细金刚石或氧化铝）。

技巧： 样品在抛光布上移动方向不断变化，避免形成方向性假象。抛光后彻底清洗样品（最好用超声波清洗机），避免抛光颗粒残留。

腐蚀 (如果需要)：

选择合适的腐蚀剂（如钢常用2-4%硝酸酒精溶液）。

技巧： 腐蚀时间至关重要！需根据材料、组织、腐蚀剂浓度和经验确定。宁可浅蚀多看，切勿过蚀！ 过蚀会模糊组织细节。腐蚀后立即、彻底清洗（酒精漂洗后吹干），防止残留腐蚀剂继续作用或污染镜头。

最终清洁： 使用无水乙醇或丙酮棉球轻轻擦拭观察面，严禁用手触摸观察面！使用吹气球或空气罐吹去灰尘。

2. 显微镜准备:

清洁： 使用专用镜头纸和清洁剂（如酒精混合液）仔细清洁所有光学表面（目镜、物镜、载物台玻璃、滤光片、聚光镜）。灰尘和污渍是照片噪点和模糊的噪点和模糊的元凶。

光源调节：

开启光源，预热几分钟使亮度稳定。

光路对中： 光路对中： 确保光源中心与光 确保光源中心与光路中心一致（参考显微镜说明书）。

科勒照明： 科勒照明： 这是获得均匀照明的标准方法。调整聚光镜的孔径光阑和视场光阑。

孔径光阑： 控制光锥角度，影响分辨率和对比度。通常缩小率和对比度。通常缩小到物镜数值孔径(NA)到物镜数值孔径(NA)的60-80%能获得最佳对比度和景深。 开得太大降低对比度，开得太小降低分辨率且可能产生衍射环。

视场光阑： 控制照明区域，应缩小至刚好略大于观察视野，减少杂散光，提高对比度。

选择物镜： 根据观察目的选择合适的放大倍数物镜。对于初次观察和拍照，从低倍开始（如5x, 10x），找到目标区域后再切换到高倍（如20x, 50x, 100x）。高倍油镜（100x）需在样品上滴一滴香柏油或专用浸油。

白平衡 (数码相机)： 如果使用数码相机，在拍摄前务必进行白平衡校准！在相同光照条件下对白纸或空白区域（或专用白平衡板）进行校准。这是保证色彩准确的基础。

3. 相机系统准备 (连接数码相机):

稳固连接： 确保相机（或摄像头）通过适配器牢固连接到显微镜的三目镜筒上。

相机设置：

模式： 使用 手动模式。

文件格式： 选择 RAW + JPEG (最高质量) 或至少 最高质量的JPEG。RAW格式保留了最完整的原始数据，对后期处理至关重要。

ISO感光度： 设置到最低原生ISO（通常ISO 100或200），以最大限度地减少噪点。

对焦： 关闭相机自动对焦。金相显微镜通过调节显微镜本身的微调旋钮进行对焦。

白平衡： 如前所述，手动设置或所述，手动设置或进行自定义白平衡。

测光模式： 通常使用 平均测光或中央重点测光 即可。

降噪： 关闭长时间曝光降噪（可在后期处理，避免噪（可在后期处理，避免拍摄间隔过长）。

拍摄间隔过长）。

驱动模式： 驱动模式： 设置为 单张拍摄。需要长时间曝光或避免震动时，考虑使用 遥控快门、快门线或2秒定时自拍。

软件准备 (若使用电脑采集)： 打开图像采集软件，确保连接正常，设置好保存路径和文件名规则。

二、 观察与拍摄步骤

1. 放置样品： 将制备好的样品观察面朝下平稳放在载物台上，用样品夹固定好。

2. 低倍定位： 使用低倍物镜（如10x），通过粗10x），通过粗调旋钮快速将样品调至大致清晰，然后使用微调旋钮精确对焦。找到感兴趣的区域（ROI）。

3. 调节照明 (科勒照明)： 在低倍下完成：

聚焦物像。

关闭孔径光阑。

调节聚光镜高度旋钮，直到在视野中看到清晰的（多边形的）孔径光阑边缘像。

打开孔径光阑至其直径约为视野直径的60-80%。

调节视场光阑至其边缘刚刚超出视野范围。

切换高倍物镜后，通常需要重新微调聚光镜高度（精调科光镜高度（精调科勒）和微调焦。

4. 切换高倍观察： 将目标区域移至视野中心，转动物镜转换器切换至所需高倍物镜（注意避免物镜碰到样品！）。使用微调旋钮进行精确对焦。

5. 精细调节照明与对焦：

微调聚光镜高度： 在高倍下再次确认科勒照明是否完美，微调聚光镜高度使照明最均匀。

调整孔径光阑： 调整孔径光阑： 根据物镜NA（数值孔径）和所需效果（分辨率 vs 对比度 vs 景深）精细调节孔径光阑。

精确对焦： 缓慢转动微调旋钮 缓慢转动微调旋钮，在清晰点附近来回微调，找到最清晰锐利的平面。利用显微镜的景深特性，观察不同组织层次。

6. 拍摄图像：

拍摄图像：

稳定： 确保显微镜和相机系统稳定。避免触碰操作台。强烈建议使用遥控快门、快门线或2秒定时自拍，最大限度减少按快门引起的震动。

曝光：

在相机手动模式下，调节曝光时间(快门速度)来控制亮度。观察相机LCD屏幕或直方图。

目标： 获得亮度适中的图像，直方图峰值应大致居中，避免高光溢出（死白）或暗部死黑。金相组织通常需要良好的中间调细节。

如果光照不足，宁可略微增加曝光时间（或提高光源亮度），也不要轻易提高ISO。过高的ISO会带来噪点。对于非常暗的样品，才考虑适度提高ISO。

拍摄： 触发快门（推荐使用遥控方式）。拍摄后立即检查图像。

7. 检查与重拍：

在电脑屏幕或相机LCD上放大检查（100%视图）：

焦点： 关键区域是否锐利清晰？

曝光： 是否过曝或欠曝？直方图是否合理？

照明： 是否均匀？有无眩光、光斑？

划痕/污渍： 是否有残留的抛光划痕、污渍、指纹、水渍、灰尘？

伪影： 有无其他异常？

影： 有无其他异常？

如果发现问题，分析原因并解决（如清洁样品/镜头、重新对焦、调整照明、改变曝光时间、重新制备样品），然后重拍。

三、 拍摄后处理与管理

1. 图像存储： 及时将照片（尤其是RAW文件及时将照片（尤其是RAW文件）传输到电脑，并做好备份。使用清晰的文件命名规则（如`材料_处理状态_腐蚀剂_倍数_日期`）。

2. 基本后期处理 (谨慎使用！):

目的：！):

目的：校正缺陷，还原真实，增强可读性，不篡改科学信息。

旋转/裁剪： 调整构图。

亮度/对比度调整： 微调以更清晰地展现组织细节，不得过度改变原始信息。

白平衡： 使用RAW文件可无损精确调整白平衡，确保色彩真实（尤其是彩色金相）。

锐化： 可进行轻度锐化（如USM锐化）以补偿镜头轻微的软锐利度损失，避免过度锐化产生白边。

降噪： 如必要，谨慎使用降噪工具处理高ISO或长时间曝光产生的噪点。

去除灰尘点： 使用修复画笔或克隆图章工具仅去除明显的灰尘点（它们不是样品本身的特征）。严禁修改、添加或删除任何组织特征！

添加标尺： 使用图像软件根据物镜倍率和相机传感器尺寸精确添加比例尺，这是定量分析的基础。注明放大倍数（如：500X）。

保存最终版本： 保存一份处理后的TIFF或高质量JPEG用于展示或报告，务必保留原始的未经修改的RAW或图像文件。

四、 关键技巧与注意事项总结

1. 制备为王： 再好的相机也无法弥补制备不良（划痕、污渍、过蚀/欠蚀）带来的问题。这是最耗时的步骤，也是成功的基础。

2. 清洁至上： 样品、载玻片、物镜、目镜、聚光镜、相机传感器必须保持绝对清洁。

3. 掌握科勒照明： 这是获得均匀、高对比度照明的核心技术，必须熟练掌握。

4. 善用孔径光阑： 它是调节对比度、分辨率和景深的有效工具，不是简单的亮度开关。

5. 最低ISO原则： 最大限度降低数码噪点。

6. 精准对焦： 利用微调在高倍下仔细寻找最清晰平面。景深很浅。

7. 杜绝震动： 遥控 杜绝震动： 遥控快门/定时自拍是获得锐利图像的保障。

8. 正确曝光： 看直方图，宁欠勿曝（RAW可拉回暗部细节，过曝的高光很难挽回）。

9. 白平衡校准： 保证色彩还原准确（尤其彩色金相）。

10. 拍摄RAW格式： 保留最大后期处理空间。

11. 即时检查： 拍完立刻放大检查关键拍完立刻放大检查关键指标，避免后续返工。

12. 标注清晰： 文件名、标尺、放大倍数、材料、处理状态、腐蚀剂等信息必须完整准确。

13. 处理： 后期处理仅限于技术性增强，绝对禁止伪造、篡改或选择性展示数据。保留原始图像。

14. 安全防护： 在研磨、抛光、腐蚀过程中，佩戴护目镜、防尘口罩、手套，在通风良好处操作手套，在通风良好处操作腐蚀剂。

记住口诀：

制备是基础，清洁无小事。

照明是关键（科勒+光阑），对焦要精细。

相机稳低ISO，曝光看直方。

RAW格式存原始，处理需谨慎。

标尺信息全，真实最重要。

通过严格遵守这些步骤和技巧，并不断实践积累经验，你就能拍出高质量、具有科学价值的金相照片。祝你拍摄顺利！